整流桥DB107S，生产过程的台前幕后，ASEMI带你一观

整流桥DB107S电性参数介绍

整流桥的生产过程中都有哪些工艺，经过怎样的处理，我们以DB107S为例来讲解这一款产品，DB107S是整流桥产品当中很经典的一个型号，在了解他的生产工艺之前，我们先来一起认识一下这一款产品：其芯片尺寸是50MIL，是一款薄插件整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。

整流桥DB107S生产工艺流程

整流桥DB107S其生产封装工艺如下图所示，图中所示为整流桥生产过程5大生产流程，从芯片的选择，到注塑切割，最后到了检测这一步在下图中都一一列举，若要更详细的去分解，整流桥的生产过程有12道生产工序，5道检测，无一不是保障产品的质量：

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